（上接第一版）2021年7月至2022年12月，河南鸿昌电子有限公司投资建设了年产300万块半导体致冷器生产线项目，该项目拥有100%自有知识产权。目前，该项目已建成投产，预计年产300万套半导体热电芯片、100万套半导体热电芯片系统（出口）和1000万片DBC敷铜基板，新增产值6.5亿元。

“鸿昌电子之所以能成为行业内的龙头企业，就是因为重视创新。”张文涛介绍，“我们特有的多线切割技术使微型芯片用半导体晶粒切割尺寸达到了0.15毫米，在满足通讯模组芯片最高要求0.16毫米的情况下，实现技术上的重大突破，为下一步光通讯领域重点企业等配套合作及广泛应用奠定了坚实基础。”